德邦科技:8月17日融资买入187.97万元,融资融券余额1.23亿元

2023-08-18 10:40:40 证券之星


(资料图片仅供参考)

8月17日,德邦科技(688035)融资买入187.97万元,融资偿还225.25万元,融资净卖出37.27万元,融资余额1.04亿元。

融券方面,当日融券卖出1.72万股,融券偿还4.68万股,融券净买入2.95万股,融券余量34.2万股。

融资融券余额1.23亿元,较昨日下滑1.47%。

小知识

融资融券:融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易,是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物,借入资金买入证券(融资交易)或借入证券并卖出(融券交易)的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。

上一篇 : 70城房价出炉 7月兰州新建商品住宅销售价格指数环比上涨0.1%

下一篇 : 最后一页

x

相关推荐

精彩推送